최근 전자 산업에서 유리기판이 주목받고 있습니다. 이번 글에서는 유리기판의 정의와 특징, 관련 기업들에 대해 알아보겠습니다.
유리기판(Glass Substrate)이란 무엇일까요?
반도체와 디스플레이 산업에서 핵심 소재로 사용되는 기판입니다. 기존의 유기기판(FR-4)과 비교했을 때 전기적 특성이 우수하고 열적 안정성이 높아 차세대 반도체 및 첨단 디스플레이 제품에 필수적으로 도입될 것으로 예상됩니다. 특히 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 확대됨에 따라 활용 범위가 더욱 커지고 있습니다.
유리기판의 주요 특징
기존 유기기판 대비 여러 가지 장점을 갖고 있습니다.
- 고밀도 회로 구현 가능: 유리기판은 매우 얇고 평탄도가 높아 반도체 패키징에서 고밀도 회로를 구현할 수 있습니다.
- 전력 효율 향상: 데이터 처리량이 기존 대비 8배 이상 증가하면서도 소비 전력은 절반 수준으로 낮출 수 있습니다.
- 내열성 및 내구성 우수: 열팽창 계수가 낮아 극한의 온도에서도 성능 저하 없이 안정적으로 작동합니다.
- 반도체 소형화 및 집적도 향상: 반도체 칩을 더 많이 집적할 수 있어 차세대 반도체 패키징에 최적화되어 있습니다.
유리기판 관련 주요 기업
현재 유리기판 사업을 진행 중인 주요 기업은 다음과 같습니다.
기업명 | 주요 내용 |
---|---|
SKC | 자회사 앱솔릭스를 통해 Glass Substrate을 양산하며, 글로벌 반도체 기업과 협력 중 |
삼성전기 | Glass Substrate연구개발을 진행 중이며, 2026년 양산 계획 |
기가비스 | 고객사 Glass Substrate검사 장비 테스트 완료, 양산 준비 중 |
필옵틱스 | OLED 레이저 가공 기술을 Glass Substrate제조에 적용, 기술 개발 진행 |
HB테크놀로지 | Glass Substrate검사 장비 개발 및 관련 시장 진출 |
와이씨켐 | 반도체용 Glass Substrate핵심 소재 개발 성공 |
이 외에도 LG이노텍, 이오테크닉스 등도 Glass Substrate사업을 준비하고 있습니다.
유리기판 산업 전망
유리기판 시장은 AI 반도체, 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장의 성장과 함께 급격히 확대될 전망입니다.
- 글로벌 반도체 기업들이 Glass Substrate기술 도입을 적극 추진하면서 향후 5년 내 대규모 양산이 시작될 것으로 예상됩니다.
- 기존의 유기기판 대비 생산 비용이 높지만, 효율성 증가로 인해 장기적으로 경제성이 높아질 가능성이 큽니다.
- 한국을 비롯해 일본, 대만, 미국 등 반도체 강국들이 Glass Substrate기술 개발에 박차를 가하는 상황입니다.
결론
유리기판은 차세대 반도체 및 AI 반도체 패키징의 핵심 기술로 자리 잡고 있으며, 관련 기업들이 적극적으로 시장을 선점하기 위해 연구개발과 투자를 이어가고 있습니다. 앞으로 Glass Substrate산업이 얼마나 빠르게 성장할지, 그리고 어느 기업이 주도권을 쥐게 될지 주목할 필요가 있습니다.
유리기판 FAQ
Q. 유리기판이란 무엇인가요?
A. 반도체 및 디스플레이 산업에서 사용되는 기판으로, 기존 유기기판보다 전기적 특성이 우수하고 내열성이 뛰어난 소재입니다.
Q. 유리기판의 장점은 무엇인가요?
A. 데이터 처리량이 기존보다 8배 증가하며, 전력 소비가 절반 수준으로 낮아집니다. 또한 내구성이 높고, 고밀도 회로 구현이 가능합니다.
Q. 유리기판 관련 주요 기업은 어디인가요?
A. SKC, 삼성전기, 기가비스, 필옵틱스, HB테크놀로지, 와이씨켐 등이 Glass Substrate개발 및 생산을 진행하고 있습니다.
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